自身風險條
關聯風險條
提醒信息條
奧特斯科技(重慶)有限公司,2011-04-08日成立,經營范圍包括一般項目:開發、設計、生產高密度印制電路板、集成電路封裝組件、集成電路封裝和測試產品、集成電路埋嵌組件、集成電路一體化模塊、系統級封裝產品以及其它高密度微積體電子組件(其中包括:高密度微孔印制電路板,高效能電路板,超薄電路板,多層高密度柔性電路板,軟硬結合電路板,半導體封裝載板和組件,芯片埋嵌組件、集成電路一體化模塊、其他高密度微積體電子組件),銷售:自產產品并提供相關售后服務(包括培訓、技術咨詢、技術支持、修理及維護);從事上述產品、上述產品零部件以及上述產品的原材料的批發、傭金代理(拍賣除外)、進出口及相關配套服務。【依法須經批準的項目,經相關部門批準后方可開展經營活動】(除依法須經批準的項目外,憑營業執照依法自主開展經營活動)
統一社會信用代碼:9150000057211218X9
企業類型:有限責任公司(港澳臺法人獨資)
法定代表人:ZHU JINPING
成立時間:2011-04-08
營業期限:2011-04-08 - 2061-04-07
登記機關:重慶兩江新區市場監督管理局
核準日期:2024-09-05
所屬地區:重慶市
注冊資本:81000.000000萬美元
經營狀態:存續(在營、開業、在冊)
企業地址:重慶市江北區魚嘴鎮長和路58號(兩江新區)
經營范圍:一般項目:開發、設計、生產高密度印制電路板、集成電路封裝組件、集成電路封裝和測試產品、集成電路埋嵌組件、集成電路一體化模塊、系統級封裝產品以及其它高密度微積體電子組件(其中包括:高密度微孔印制電路板,高效能電路板,超薄電路板,多層高密度柔性電路板,軟硬結合電路板,半導體封裝載板和組件,芯片埋嵌組件、集成電路一體化模塊、其他高密度微積體電子組件),銷售:自產產品并提供相關售后服務(包括培訓、技術咨詢、技術支持、修理及維護);從事上述產品、上述產品零部件以及上述產品的原材料的批發、傭金代理(拍賣除外)、進出口及相關配套服務。【依法須經批準的項目,經相關部門批準后方可開展經營活動】(除依法須經批準的項目外,憑營業執照依法自主開展經營活動)
主體名稱:奧特斯科技(重慶)有限公司
行業:計算機、通信和其他電子設備制造業
經營狀態:存續(在營、開業、在冊)
主頁:http://www.hnhwdl.com/yp-12675a54020b6d7d4f62fc09ab13646e.html
從業人數:企業選擇不公示
社保人數:5657人
主體名稱:奧特斯科技(重慶)有限公司
序號 | 股東信息 | 持股比例 | 認繳出資額(萬元) | 實繳出資額(萬元) |
---|---|---|---|---|
1 | 奧特斯亞太有限公司 | 100% | 81000萬美元 | 9900.0萬元 |
主體名稱:奧特斯科技(重慶)有限公司
序號 | 股東名稱 | 職務 |
---|---|---|
1 | LAU WANG WA | 董事 |
2 | SILVO LEITNER | 監事 |
3 | ZHU JINPING | 董事長 |
4 | 唐燕蕓 | 董事 |
主體名稱:奧特斯科技(重慶)有限公司
- 本地相關企業
- 附近城市相關企業
- 全國熱門地區相關企業
- 相關行業
- 中國國際金融股份有限公司
- 昆山龍騰光電股份有限公司
- 東方金鈺股份有限公司
- 上海氯堿化工股份有限公司
- 上海均和集團國際貿易有限公司
- 上海順灝新材料科技股份有限公司
- 廣東廣珠城際軌道交通有限責任公司
- 上海聯和投資有限公司
- 陽光控股有限公司
- 博天環境集團股份有限公司
- 天津天鐵冶金集團有限公司
- 東富龍科技集團股份有限公司
- 上海合晶硅材料股份有限公司
- 上海漢鐘精機股份有限公司
- 上海飛凱材料科技股份有限公司
- 奧特斯科技(重慶)有限公司
- 上海微創電生理醫療科技股份有限公司
- 上海宣泰醫藥科技股份有限公司
- 天津冶金集團有限公司
- 上海鳴志電器股份有限公司
- 上緯新材料科技股份有限公司
- 百奧賽圖(北京)醫藥科技股份有限公司
- 福建紅色云鳳建設工程有限公司
- 利怡達商業置業(上海)有限公司
- 湖南省楚之晟控股實業集團有限公司
相關產品關閉廣告